图：利用NEC与东京工业大学开发的技术，在LSI周围高密度安装了光模块的底板
NEC与东京工业大学（东工大）开发出利用VCSEL（面发射激光器）的光连接技术，以25Gbps的传输速度实现了100m的传输距离。同时还开发出了在1个LSI的周围，高密度安装1000个信号所需的光模块的技术。如果把这些技术应用于2010年左右的最尖端LSI，将能够在10cm见方以内的印刷底板上，实现20Tbps左右的信号输入输出。传输容量估计将是目前SFP+标准光模块的约1000倍。
NEC与东工大此次开发出了1个信号的调制速度为25Gbps的面发射激光器、与其对置的面受光元件以及驱动这些光元件的光收发IC。二者利用100m的多模光纤，使安装有这些光元件和IC的光模块之间连接，以25Gbps的速度成功进行了传输。
同时，还开发出了在印刷底板上配备的LSI周围10cm见方区域内，安装1000个信号所需的超小型光模块的技术。具体来说，是通过为LSI与光模块间的电布线采用差动线对与布线上下方向横向错开配置的“对角结构”，降低了传输错误。另外还开发出了7mm×5mm×5mm的光模块（12信号），提高了光元件与光布线的结合效率。
NEC与东工大于2005年度到2007年度共同参与日本文部科学省“未来超级计算核心技术的研究开发”的研究课题之一——“超高速计算机用光互联的研究开发”。今后还将继续进行研究开发，以便把此次开发的技术应用于新一代超级计算机和服务器、网络装置等产品之中。
根据预测，2010年左右的新一代超级计算机需要在构成装置的多个LSI之间进行1000个信号传输，1个信号的数据传输速度为20Gbps以上。只利用电信号在最尖端LSI之间进行数据传输时，电传输损失较大，难以实现。需要开发把LSI的输入输出信号转换为传输损失较少的光信号后进行数据传输的技术。