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日本PCB及PCB周边产业一直要闻
Elner(日本大型PWB制造商)5/7 未来三年内投资40亿日元,将Shirakawa工厂的积层工艺产量扩大500%。 三菱瓦斯化学(日本大型PWB层压板供应商)5/14 将商业化用于内存设备倒装芯片基底的新型双马来酰亚胺——三嗪(BT)树脂层压板系列。 三洋半导体(日本设备供应商)5/...
发表于:2008-05-30 07:00:00 点击:0 评论:0
松下电器展出用于三维安装的叠层底板
松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度,开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动组件的凹陷(孔洞)的叠层底板“ALIVH-3D”,并在“TECHNO-FRONTIER 2008”上展出。如果是封装周围有端子存在的IC,则通过在安装时覆盖孔洞部分,可以实现三维安装。 此前,要在印...
发表于:2008-04-18 04:22:58 点击:6 评论:0
KCE争取欧洲市场新订单
泰国宽乍伦电子(KCE)期待今年从欧洲市场上获得大笔新订单,得益于当地汽车制造业的快速发展。公司2大客户,西门子和索尼今年的销售将达到95亿2,000万铢,比去年的76亿8,000万铢,上扬25%。 KCE今年计划将产能推倒极限,路透预测,公司今年的收入为87亿铢,盈利达到2...
发表于:2008-04-17 04:40:52 点击:9 评论:0
索尼立誓扩大台湾购买量
索尼总裁中钵良治(Ryoji Chubachi)最近表示,今年其公司将扩大向台湾液晶面板制造商外包业务,这很可能推动其今年全年台湾采购额扩大75%,至720亿元新台币(按30元新台币兑1美元的汇率,计24亿美元)。 截止3月份的2007年财政年度,日本消费电子巨头索尼从台湾采购了...
发表于:2008-04-15 06:41:31 点击:7 评论:0
英特尔欲暂停其菲律宾IC封装测试工厂
据Philippine Daily Inquirer报道,英特尔(Intel)公司日前表示将暂停其位于菲律宾的IC封装测试工厂。根据报道,英特尔否认这次行为代表关闭整个工厂,而仅仅是“暂停”该厂处理器组装业务。 如果英特尔关掉该工厂,这对于菲律宾将是一个巨大的打击。Intel Technology P...
发表于:2008-04-11 04:42:23 点击:4 评论:0
日本PCB及PCB周边产业一周要闻
Kyusawa Seisakusho(日本中级印刷线路板制造商)3/3 已决定终止该业务。由于主要客户Yumex倒闭,公司现金周转陷入僵局。 日立高新技术(日本设备制造商)2/29 将把无尘室面积扩大50%,提高第十代液晶显示器生产线的曝光系统产能。 富士总研(日本市场调研公司)3/10...
发表于:2008-04-02 01:44:46 点击:16 评论:0
面板、手机行情看涨 Samsung将一吐去年闷气 获利可望暴增
去年南韩股市大涨对Samsung Electronics来说是很大打击,因为并未搭上这班多头列车。 一般被认为是 Samsung营收和获利主要来源的内存芯片业务,去年使这家电子大厂在股市表现停滞不前,股价波幅始终有限。 但时来运转,虽然预估Samsung下个月公布的第1季财报中,芯片业...
发表于:2008-03-31 13:58:23 点击:7 评论:0
中端手机元件短缺 高端手机销量增长放缓
全球第四大手机厂商索尼爱立信(Sony Ericsson)日前警告称,由于高端手机换机市场表现低迷,第一财季将达不到营业收入与利润目标。索尼爱立信还表示,中端手机元件短缺也是导致销售额增长乏力的原因之一。 “市场充满挑战。这在欧洲中高端换机市场尤为明显,索尼爱立信...
发表于:2008-03-25 01:52:21 点击:4 评论:0
人力和运营成本增高,印度跨国研发中心发展停滞
据关于一份关于研发的外包研究指出,跨国公司在印度建立研发中心的比率有显著的下降。 在未来18个月,大型的研发中心将关注员工数量的增加,然而研究发现,几乎没有技术公司将在印度建立新的研发中心。 研究机构Zinnov Management Consulting Pvt. Ltd.指出,目前跨国...
发表于:2008-03-25 01:51:35 点击:6 评论:0
NEC与东京工业大学开发出利用面发射激光器的连接技术
图:利用NEC与东京工业大学开发的技术,在LSI周围高密度安装了光模块的底板 NEC与东京工业大学(东工大)开发出利用VCSEL(面发射激光器)的光连接技术,以25Gbps的传输速度实现了100m的传输距离。同时还开发出了在1个LSI的周围,高密度安装1000个信号所需的光模块的技...
发表于:2008-03-25 01:31:34 点击:3 评论:0
责任编辑:中国电路板门户网新闻组
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