微孔精密钻孔技术研究
- 文件类型： .rar 推荐等级：★★★★☆
- 软件大小： 3.14MB
- 授权方式： 免费软件
- 软件语言： 繁体中文 软件类别： 国产软件
- 运行环境： Win2003,WinXP,Win2000,Win9X
- 更新时间： 2007-06-21
- 官方网址： http://
- 资料来源： HKCPA 作者：
软件简介：
机械钻孔时，追求叠板数最多和钻刀使用寿命最大一直是人们努力的防线。随着产品的进一步微小化，直径为0.15mm、0.10mm的微孔加工将成为半导体封装基板制造技术的主打孔径。本文对提升钻孔使用寿命、叠板数问题进行深入研究，使加工成本幅度下降。
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