IPC4554电路板PCB化学锡标准
- 文件类型： .rar 推荐等级：★★★★★
- 软件大小： 665KB
- 授权方式： 免费软件
- 软件语言： 英文软件 软件类别： 国外软件
- 运行环境： Win2003,WinXP,Win2000,Win9X
- 更新时间： 2007-03-03
- 官方网址： http://www.ipc.org
- 资料来源： 中国PCB论坛网 作者：centuroy网友提供
软件简介：
IPC4554是IPC行业协会在2006年1月发布的针对化学锡（Immersion Tin）工艺标准，由于之前相关的标准只是针对电镀锡方式，所以此次新标准进行了多次讨论，由电镀委员分会编写并最终定稿。
英文全称为：《Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Board》
发布日期：Jan, 2006
发布机构：By 4-14 Plating Process Subcommittee
下载地址：
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