- 21世纪的先进电路组装技术
- 20世纪90年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展，使电子信息产业迅速壮大和突飞猛...
- 发表于：2008-04-17 05:01:57 点击：39 评论：0
- FC装配技术
- 器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些 技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装 配的要求变得更加关键，...
- 发表于：2007-12-05 04:12:28 点击：387 评论：0
- 无铅环保焊料钢板印刷制程参数优化
- 摘 要 欧盟于2002 年10 月通过RoHS 指令，2006 年07 月01 日起电子产品全面禁用含“铅”物质。为确保产业竞争力，业者必须谨慎规划其制程与选择合适的物料，以提升产品良率与可靠度。相关研究指出约莫60%焊接缺点源自于不当锡膏印刷制程控制，本研究运用田口方法针对锡...
- 发表于：2007-11-27 08:31:38 点击：599 评论：0
- 电子产品组装厂之跨厂组装次序
- 摘要 最近十几年来，由于分工越来越细以及为了增加产能，很多产业公司不断地扩厂或是合并其他产能，所以原本单纯的单厂问题衍生到复杂的多厂规划系统。以组装来说，每一厂房负责组装成品的某一部份最后在组装成成品，也就是说，把成品分成几个不同的部分，分别以不同的...
- 发表于：2007-10-22 07:48:33 点击：516 评论：0
- 无铅制程导入面临问题及解决方案
- 史建卫1，王乐1,2，徐波1,2，梁永君1 1.日东电子科技（深圳）有限公司，广东，深圳，518103 2.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江，哈尔滨 150001 摘 要 ：无铅化是国际电子整机业发展的必然趋势，无铅制程的导入给企业带来新的挑战与机遇。本文针...
- 发表于：2007-10-14 14:43:40 点击：2504 评论：0
- 决定无铅焊接互连可靠性的七个因素
- 随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。一开始，我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时，又有“专家”说锡铅...
- 发表于：2007-10-11 04:14:01 点击：208 评论：0
- 内存芯片封装技术的发展
- 随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术，采用不同封装技术的内存...
- 发表于：2007-09-26 23:09:24 点击：177 评论：0
- 表面贴片元件的手工焊接技巧
- 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为...
- 发表于：2007-09-19 01:27:00 点击：574 评论：0
- 成功贴装细小片状元件的关键因素
- 前言 随着主动元器件的尺寸变得越来越小，被动元件的尺寸也在减小，设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计。0603 和 0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。最近，0201/01005元件已经进行系统装配（SiP），在手机、数码...
- 发表于：2007-09-17 13:27:46 点击：552 评论：0
- 印刷电路板表面组件自动化检验
- 摘要 本文探讨以机器视觉进行印刷电路板表面组件的自动化检验工作。首先，将待测之彩色影像灰阶化，以减少数据处理量，接着以中通滤波 (Median filter) 作减低噪声的运算，再利用相关系数 (Coefficient of correlation) 对待测区域进行定位点影像搜寻与定位处理，并使...
- 发表于：2007-09-13 02:55:28 点击：272 评论：0
责任编辑：中国电路板门户网新闻组
