- ISO认证在我国进入高潮
- 自从ISO9000族标准引入我国以来，便以其旺盛的市场生命力，迅速在我国企业中生根发芽，为我国企业质量管理工作带来了崭新的面貌。随着我国改革开放的不断深入，企业之间的竞争，已经不仅仅是国内竞争，它已提升到全球化的新高度，企业强烈意识到质量认证是提高质量管理...
- 发表于：2003-05-14 13:22:51 点击：65 评论：0
- Six Sigma实战----观念植入篇
- 最近坊间又吹起一阵Six Sigma的质量改善旋风，似乎不推动Six Sigma的公司，质量就无法改善，业绩就难以提升，更有甚者，强调专门培训由黑到白的多色带(Belt)速成补习班，彷佛就像当年推动TQM的翻版，而此翻Six Sigma卷土重来，是否会重蹈覆辙，尤待观察。到底Six Sigma...
- 发表于：2003-05-12 13:11:17 点击：85 评论：0
- QS 9000介绍
- qs 9000涵义 qs 9000是美国的三大汽车厂（通用汽车、福特汽车及克莱斯勒）制定的质量体系要求，所有直接供应商都限期建立符合这一要求的质量体系，并通过认证。美国主要的货厂及在澳大利亚的日系丰田和马自达也已正式采用这一要求。 qs 9000质量体系要求的目标是建立基...
- 发表于：2003-05-12 14:03:08 点击：127 评论：0
- 印制板大生产的技术和管理（五）
- CAM/CAD 十年前贴图、照相而得到各种线路、阻焊字符工作底片，再手工编程，这类产前准备技术，今天几乎都已被CAM/CAD所代替。在规模生产中，需要配备高速运算、有专用软件的CAM工作站，有激光光绘设备的技术，以解决高密度多层板层间对位，线路清晰，并解决大拼板的工...
- 发表于：2003-10-20 20:33:32 点击：833 评论：0
- 印制板大生产的技术和管理（四）
- 2.2量产工艺方向 九个字：自动化、高档次、大规模 ●自动化：作多层板的内层板，显影→时刻→退膜→黑化（全线）→迭层连成一线，自动地进入层压机，在日本，我们看到这种难以想像到的自动化；钻孔，本人在美国看到22台头钻机仅三个人完成，自动切割覆铜板，自动迭层上...
- 发表于：2003-10-17 20:17:01 点击：570 评论：0
- 印制板大生产的技术和管理（三）
- 2、技术 2.1大生产的技术方向：4句话 厚板薄板多层板，小孔细线SMT，板面尺寸做到24，企业运行ISO9000来管理。 第一句话，厚板薄板多层板 厚板：厚板是要求高可靠的大型电子计算机和大型程控通信机上的关键板，又称背板（Backpanets）。设备上的其它板都靠这块板作连接...
- 发表于：2003-10-15 18:43:02 点击：542 评论：0
- 印制板大生产的技术和管理（二）
- 正文： 围绕我国电子元件协会“九五”规划“上规模、上档次、争份额”九个字的发展和全国印刷电路行业协会提出的“九五”战略目标“产量上规模，产品上档次，市场争国际”三句话，本文叙述三个问题：1、我过印制电路工业现状；2、印制板大生产的技术；3、印制板大生产...
- 发表于：2003-10-15 18:42:25 点击：607 评论：0
- 印制板大生产的技术和管理（一）
- 写在前面的话 这篇文章是中国印制线路板协会副秘书长梁志立先生较为知名的一篇关于印制板大生产的技术和管理文章总结，成文与1996年6月份。这也是我从业近10年来读到的关于印制板生产最优秀的论文之一。虽然从当初发表到现在已经经过了将近8年的时间，但反过头来重读这...
- 发表于：2003-10-15 18:41:43 点击：866 评论：0
- 潮湿敏感元件
- 本文介绍，应该清楚地认识到元件对潮湿的敏感性是一个复杂的主题。 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的 - 并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注...
- 发表于：2003-06-25 17:44:40 点击：437 评论：0
- 统计工艺控制在电子组装制造业中的应用
- 随着电子组装革命朝着小型化、细间隙方向的发展，保证产品质量，降低缺陷、减少返修是各电子生产厂家成功的关键。统计工艺控制即SPC，是一种利用监控制造过程来确保产品质量的方法。目前这种方法已经在其它的工业中广泛应用，而电子组装的制造者只是在最近几年才认识到...
- 发表于：2003-06-16 19:46:52 点击：223 评论：0
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