- FPC各种表面涂覆处理的比较
- 以上均为常规情况。...
- 发表于：2005-12-12 10:58:29 点击：386 评论：0
- 锡须的产生原因和预防措施
- 锡须的产生原因： 1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须； 2、电镀后镀层的残余应力，导致锡须的生长。 解决措施： 1、电镀雾锡，改变其结晶的结构，减小应力； 2、在150镀下烘烤2小时退火；...
- 发表于：2005-12-09 10:51:09 点击：438 评论：0
- 论飞针测试假开路多原因分析及解决策略
- 随着PCB行业的快速发展，测试设备不断技术更新，市场对测试设备的稳定性、高效率要求也越来越高。为了尽量使测试设备稳定性更好，人在保证测试设备稳定可靠、高效的过程中，有着举足轻重的作用。在测试过程中，假开路现象不可避免会出现，特别是假开路多（≥10处）的情...
- 发表于：2005-11-29 10:42:35 点击：268 评论：0
- AutoCAD与PADS层面的对应关系
- AutoCAD与PADS层面的对应关系 AutoCAD必须指定层面的名称. EX : AutoCAD" XXX(层面名称可自行定义)_03" 就是对应到PowerPCB的Layer 3 重点在"_03"这边 如果没指定的话,读进来PowerPCB会对应到All Layer AutoCAD的 layer_00,也会对应到PowerPCB的All Layer 直接把AutoCA...
- 发表于：2005-11-22 10:39:59 点击：104 评论：0
- 非接触式检测方式的发展
- 随着电子产品生产水平的提高，电路板设计要求也逐步趋于高精度和超细微化,传统的检测方式越来越无法满足精确的检测需要，如传统的控针电气检测方式变得越来越困难。所以非接触式电气检测方式将成为后期FPC检测发展的趋势。目前电路板的电气检测分为接触式和非接触式两...
- 发表于：2005-11-28 10:34:48 点击：139 评论：0
- 重氮片制作曝光检测方法
- 重氮片是线路板制造业中重要的一种生产材料，重氮片制作的好坏直接影响线路板的成品质量。一般是以银盐片为母片进行拷贝制作重氮片。 在拷贝之前为了保证重氮片制作的质量，一般使用Stuffer21级曝光尺对曝光的能量时间进行调整，由于能量级范围的原因不能将RESTON25级...
- 发表于：2005-11-24 10:32:42 点击：298 评论：0
- 钻削应用知识
- 许多工厂错误地相信钻孔加工一定是在低进给量和低速下才能完成。这在过去曾经是正确的，但今天的硬质合金钻头的情形就不同了。事实上，用户选择正确的钻头后就能大幅提高生产率并全面降低每孔成本。 对于最终用户来说有四种基本形式的具备硬质合金切削刃的钻头可选择：...
- 发表于：2005-11-17 06:53:57 点击：421 评论：0
- 电子元件的引脚无铅电镀镀层分析及减少锡毛刺的方法
- 本文中，安森美半导体公司介绍了几种无铅器件电镀层的性能和成本比较和降低锡毛刺的方法，以及如何应用标准化测试和控制程序降低锡毛刺产生的风险。 在JEITA和欧盟的《限制有毒物质指令》(RoHS)与《报废电子电气设备指令》(WEEE)公布的最后期限之前实施一种高成本效益...
- 发表于：2005-11-08 06:44:41 点击：164 评论：0
- 环氧线路板清洁化要抓3大环节
- 随着小型化、轻量化、多功能化、环保型成为电子设备的的发展趋势，作为其基础的环氧树脂基印刷电路板也正朝这些方向发展，专家认为最终实现这一目标要紧紧抓住3大环节。 一是环保型材料应用。环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。环氧印刷电...
- 发表于：2005-10-27 06:14:15 点击：133 评论：0
- PCB丝网印刷中手工网印的故障与对策
- 1)网印前应首先对印制板材料的性质作进一步了解并加以确认。 2)网印前对网版进行认真地检查。 3)网印结束后必须把网版用溶剂清洗干净，不能留有一点印料，否则将会引起堵孔。 4)不是在万不得已的情况下，不要用树脂胶带贴网版，因为用树脂胶带贴网会引起网版收缩，从而...
- 发表于：2005-10-24 06:06:36 点击：420 评论：0
责任编辑：中国电路板门户网新闻组
