- 线路板孔破断口的细部特征图解
- PTH孔破断口（俗称：包二奶） 蚀刻的斜坡断口 蚀胶过度 玻纤拉扯 钻针挖破孔壁 孔壁粗糙引起孔破 转贴请注明原作者和中国PCB技术网 更多此方面的讨论和图片请去中国PCB论坛流程控制专区。 http://www.pcbbbs.com/dispbbs.asp?boardID=80ID=98041page=1...
- 发表于：2006-03-21 12:22:12 点击：3377 评论：1
- 多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法
- 多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性，从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的相关讨论，现在其中的讨论结果综合如下： 1.压力的均...
- 发表于：2006-02-10 12:09:14 点击：819 评论：0
- 印制电路板DFM通用技术要求
- 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考： 1 一般要求 1.1 本标准作为PCB设计...
- 发表于：2006-01-23 11:53:29 点击：919 评论：0
- SHADOW黑影工艺－－FPC孔金属化
- 基于潮流所趋，世界各地环境保护意识日渐浓烈，各方人士对于环境污染的来源尤其关注，而于线路板生产过程中，一般传统沉铜流程都会产生大量污染物及消耗大量洗水。 因此直接电镀法的出现，对于传统沉铜的缺点都能够作出极大改善，而其中由美国电化公司(Electrochemical...
- 发表于：2006-01-05 11:33:01 点击：550 评论：0
- PCB前处理导致之制程问题发生原因讨论（一）
- 1. PCB制程上发生的问题千奇百怪, 而制程工程师往往担任起法医-验尸责任(不良成因分析与解决对策). 故发起此讨论题, 主要目的为以设备区逐一讨论分上包含人, 机, 物, 料, 条件上可能会导致产生的问题, 希望大家一起参与提出自己意见及看法. 2. 会使用到前处理设备的制...
- 发表于：2006-01-05 11:32:32 点击：972 评论：0
- PCB工艺的一些小原则
- 1: 印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,...
- 发表于：2005-12-27 11:17:57 点击：929 评论：0
- solder mask 在后制程脱落的原因和解决办法
- 问（Playboy）：solder mask老是脱落漏出底下的金面或铜面. 经过回流焊或浸锡,255-260度. 3M胶带都可以拉起SOLDER MASK. 要是黑油更厉害,直接贴3M带,拉起后可以看见3M胶带上有黑色的圆环,在黑油开窗处. 有什么办法可以改善? 答：（kindwolf）1、考虑增加铜面粗糙度。 2...
- 发表于：2005-12-26 11:17:07 点击：653 评论：0
- 精密Pitch FPC设计涨缩控制要点
- 随着目前FPC逐渐向着精密PITCH的方向发展，尺寸的稳定性也越发的重要，固然无胶材料可较好的控制尺寸稳定，但相对于目前国内FPC市场低成本的需求，对于0.2MM左右PITCH的FPC还是采用有胶材料为多。对于广大FPC厂商，生产过程中FPC材料涨缩的控制就决定了精密PITCH FPC大...
- 发表于：2005-12-14 11:06:05 点击：230 评论：1
- 化学镍初期和末期反应速度的管理方法
- 在化学镍沉积的过程中会产生亚磷酸盐的副产物，并且随着生产的进行，亚磷酸盐的浓度也会越来越高。于是反应速度受生成物浓度的升高而降低。因此，反应初期和反应末期的沉积速度 会产生较大的偏差。下面就讲讲如何来解决该问题： 1、留存母液的方法：将前次换槽的旧液保...
- 发表于：2005-12-12 11:03:18 点击：416 评论：0
- 单面双接触FPC板的良率改善方法
- 前言：如图1所示，当单面双接触的FPC电极长度大于3.0mm，宽度小于0.3mm时，在制程当中（蚀刻、去膜、表面清洗、贴保护膜）容易造成电极变形、扭曲、断裂，严重影响了产品的良率。如以前我司接过这样一个定单，按正常的工艺流程制作，良率很低，只有50%左右，连货都没有...
- 发表于：2005-12-14 10:59:11 点击：231 评论：1
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