- 覆铜板对环氧树脂性能提出新要求
- 环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析，特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何一一这都是...
- 发表于：2007-06-21 20:55:30 点击：707 评论：0
- 化金板保存条件总结
- ENIG结束→包装 PCB真空包装后库存 PCB Shipping 组装厂库存 包装拆封后→SMT SMT→组装完成 建 议 储 存 条 件 1.温度：30℃ 2.相对湿度：60% 3.无强酸性、无硫、无氯空气环境下 1.温度：40℃ 2.相对湿度：70% 3.真空包装（内含干燥剂） 1.温度：40℃ 2.相对湿度：70%...
- 发表于：2007-06-18 03:31:36 点击：1713 评论：1
- 帘涂湿膜阻焊的制造技术
- 一、帘涂阻焊的生产工艺特点 1 小孔，细线，双面SMT，高密度的双面多层印制板，丝网印刷液态光成象阻焊油墨难以克服细密线间跳印，线边缘露铜，而产生焊接后连路；线拐角处阻焊过簿等不良现象时有发生。帘涂技术可克服这些缺陷。 2 帘涂阻焊更适合大规模连续生产。刷板...
- 发表于：2007-05-14 01:12:28 点击：640 评论：0
- 电镀铜故障的分析解决和预防措施
- 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。...
- 发表于：2007-04-18 05:20:09 点击：3388 评论：2
- 三种网版印刷的制版方法比较分析
- 介绍三种网版印刷的制版方法以及比较分析...
- 发表于：2007-04-18 05:11:41 点击：1270 评论：0
- 国外印制电路板制造技术发展动向
- 一、 国外印制电路板制造技术发展简况 随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4-5根导线，并向着更细的导线宽度发...
- 发表于：2007-04-16 01:43:07 点击：1214 评论：1
- 电路板检查方法介绍
- 本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。 检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件...
- 发表于：2003-06-02 15:17:16 点击：126 评论：0
- PCB目检检验规范
- 一, 线路部分: 1, 断线, A, 线路上有断裂或不连续的现象, B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修. C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,) D, 相邻线路并排断线不可维修. E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距...
- 发表于：2006-03-13 12:38:39 点击：2808 评论：0
- 无铅制程导入建议流程
- 距离2006年7月1日电子产品全面无铅化的日子越来越接近了,电子业界为了符合此一潮流都正在如火如荼的进行各项相关制程的变更,然而在变更的同时势必会发生许许多多的问题,这些问题该如何克服?在导入无铅制程的同时,又该注意什么事情?如何制定无铅制程导入的流程?以下的说...
- 发表于：2006-03-06 12:33:45 点击：1287 评论：1
- 沉铜液的保存方法
- 如何使沉铜液的使用寿命延长，从而节约成本，又想保证沉铜质量呢？网友syvon提供了以下几种不同的方法供大家参考： 1.降温.如果化铜缸有冷却系统,首先将操作温度温度降下来,降到多少,参考你们的供应商提供的参数. 2.添加稳定剂.添加的量参考你们供应商提供的,根据后续...
- 发表于：2006-02-22 12:24:17 点击：788 评论：0
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