- 国产AOI与奥宝AOI的比较报告
- 比较项目 UVTECH UV-S1100 ORBOTECH PC1400 (已使用9年的旧机) 速度 UV-S1100: 标准板扫描时间50s，修板每秒1个缺陷，平均每小时产能30-40PANEL(无修板站) PC1400: 标准板扫描时间15s，修板每秒4个缺陷，平均每小时产能60-80PANEL(无修板站) 假点 UV-S1100: 信号层未测...
- 发表于：2007-09-07 02:56:32 点击：929 评论：3
- 用于HDI批量生产的LDI技术
- 简介 毫无疑问，早期激光直接成像（LDI）技术的采用者通常是那些需要快速精确制样的周期快、原型样机（Prototype）或大容量生产商。 这些早期的早期激光直接成像（LDI）模型能完美地满足这些生产商的需求—节省时间和掩膜成本，同时提供高度灵活性和高精确性。批量生产...
- 发表于：2007-09-06 04:57:48 点击：1543 评论：0
- 铜箔基板厚度的量测
- 摘要 铜箔基板质量随着电子系统轻薄短...
- 发表于：2007-08-15 13:33:41 点击：2844 评论：0
- 内层塞孔制程技术之探讨
- 摘要 塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，早期在外层线路的蚀刻制程时为避免Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring 边过小，无法完全盖孔造成孔壁电镀层遭蚀刻而成Open 的不良出现，当时曾采塞孔法填入暂时性油墨以保护孔壁，后因Tin Tenting 制程在市场上成为主流此...
- 发表于：2007-08-09 12:49:09 点击：6312 评论：1
- 高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究
- Abstract Plated through hole was an important process among the printed circuit board fabrication. Traditionally we used the basic epoxy as the resin material to the copper clad laminate. Becausenwhich possessed the many applicational problems, it s...
- 发表于：2007-07-30 01:13:47 点击：584 评论：0
- 芯片电阻制程中厚膜印刷之免试印作业探讨
- 摘要 传统薄膜电阻为以人工插件方式之接脚型电子组件，在组装上不仅耗费人力且有体积大、不易散热等缺点[6]，而应用表面粘着技术之厚膜芯片电阻器乃为因应信息、通讯与消费性电子产品讲究轻、...
- 发表于：2007-07-24 13:46:44 点击：630 评论：0
- 丝网印刷计算机直接制版系统概述
- 随着胶印CTP技术的广泛应用，计算机直接制版将逐渐普及并成为主流的制版方式。同样，丝网印刷也一直开发计算机直接制版技术，丝印直接制版（CTS- computer to screen）在国外已经发展了很多年，而在国内则处于刚刚起步阶段。本文将简要介绍有关方面的技术和信息。 一、...
- 发表于：2007-07-11 19:19:42 点击：590 评论：0
- UV油墨的固化判定妙招
- 丝网印刷中，UV油墨由于高效率、无污染等突出优势，其应用已越来越广泛，并将成为趋势，在谈及如何判定油墨是否完全固化时，很多人认为在固化的油墨表面用指甲刮便知。但因为每个人的手劲不一样，用力方式和角度也不同；指甲抠也没有一个公认的标准，所以这种方法并不...
- 发表于：2007-07-11 19:17:36 点击：1257 评论：2
- 光绘胶卷一些常见的冲洗问题和解决方法
- 光绘胶卷一些常见的冲洗问题和解决方法 微状 原因 解决方法 确认方法、备注 密度不足 显影温度过低 调整显影温度至厂家推荐的温度（富士 QR-D1 显影液的标准显影温度是 35 ） 以温度计量度显影温度 显影时间太短 调整显影时间至厂家推荐的时间（富士 QR-D1 显影液的标...
- 发表于：2007-06-29 18:34:30 点击：400 评论：0
- 电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析
- 目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯离子消耗过大的原因。 出现氯离子消耗过大的前因 镀铜...
- 发表于：2007-06-29 02:43:18 点击：1460 评论：2
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