| ENIG结束→包装 | PCB真空包装后库存 | PCB Shipping | 组装厂库存 | 包装拆封后→SMT | SMT→组装完成 | ||
| 建 议 储 存 条 件 |
1.温度：<30℃ 2.相对湿度：<60% 3.无强酸性、无硫、无氯空气环境下 |
1.温度：<40℃ 2.相对湿度：<70% 3.真空包装（内含干燥剂） |
1.温度：<40℃ 2.相对湿度：<70% 3.真空包装（内含干燥剂） |
1.温度：<40℃ 2.相对湿度：<70% 3.真空包装（内含干燥剂） |
1.温度：<30℃ 2.相对湿度：<60% 3.无强酸性、无硫、无氯空气环境下 |
1.温度：<30℃ 2.相对湿度：<60% 3.无强酸性、无硫、无氯空气环境下 | |
| 储 存 期 限 |
1.建议在3天以内完成检查及真空包装 | 1.建议在3个月以内完成组装，以达到最好效果 | Shipping 一周以内 | 1 | 1 | 1.建议在3天之内完成组装 | 1.单面上件后，储存期限<1天 2.经高温reflow后，储存期限<1天 |
| Shipping 二周以内 | 1 | 1 | |||||
| Shipping 三周以内 | 1 | 1 | |||||
| Shipping 四周以内 | 1 | 1 | |||||
| 异 常 处 理 方 式 |
1.金面有轻微氧化、发红等情形建议再以纯水洗+烘干处理一次 2.严重金面异常时，则尝试以弱酸等化学性处理（使用方法由泉镒兴依不同状况经实验后提供） |
1.超过6个月需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡） | 1.超过上述各状况之储存期限时，需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件 | 1.超过上述各状况之储存期限时，需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件 | 1.超过储存期限时先做尝试性上件 2.若尝试性上件结果不佳，可做板面清洗后再上件测试 |
1.超过储存期限时先做尝试性上件 | |
化金板保存条件总结
来源：中国PCB论坛网
作者：dancerdark2000
时间：2007-06-18 03:31:36
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