频道直达-行业资讯-技术文献-资料下载-推荐企业-企业库-产品-电路板采购信息问答圈子-术语杂志-人才-技术-论坛FPC软板-
PCB技术文献-中国电路板(PCB)门户网
当前位置:主页>技术文献>制造工艺>
位置导航 :| 主页>技术文献>制造工艺> 正文

FPC溢胶的有效处理方法

来源:中国FPC社区 作者:fyyl88 时间:2008-03-22 04:04:09 点击:

前两天我们生产制作时,发生二百多片板层压后都是孔环溢胶的问题,焊盘0.8的溢胶量后只有0.3了,实在做不下去了,追查了原因,是因为钻孔产生毛刺而造成的,现在只有想办法处理这些产品了。

我们先过一遍磨板机,看清板子的溢胶情况。选了十片严重的板拿来做试板。

先配制20%的NAOH(浓度太低没多大作用,以前试过一次),等水温在30度左右,把板放入浸泡。

浸泡10分钟,拿出来看了一下,感觉没反应,还好覆盖膜没有变色,再浸泡了5分钟,用清水冲洗干净(不敢再泡了,怕覆盖膜变色不良)。

用铜刷刷板处理(用磨刷面处理的话,覆盖膜根部的地方是刷不到的)。看看焊盘还有点改善,但手指根部的胶还是未处理掉。

我们就想到再用微蚀处理一下(浓度用原微蚀液)处理30秒钟,看板面全成了暗红色,用清洗冲洗,再用铜刷刷板。

检查了一下焊盘,还真有明显的改善了。覆盖膜的根部还有一点点,加强刷板力度,再刷了几次,检查合格了,控制在要求内了,再把板拿去沉金处理,检查无溢胶不良,达到要求了。

后断我们就这样再试了几次,都可以通过了,只有一些因操作不当,胶未处理干净而残留下来,检查反工后再处理合格了生产。

原本想再用丙铜处理的,但由于前一次操作中发生过丙铜处理不当造成渗镀情况,这次就没打算再试了。丙铜对胶也有一定的溶解性的,使用好会有一定的改善效果。

希望这些能给大家带来一定的帮助,或大家有好的方法拿来与大家共享讨论。

 

http://www.fpcbbs.com/dispbbs.asp?boardid=7&Id=2546

上一篇:柔性电路板FPC的结构、工艺及设计
下一篇:没有了
最新评论共有 0 位网友发表了评论
发表评论
评论内容:不能超过250字,需审核,请自觉遵守互联网相关政策法规。
用户名: 密码:
匿名?
注册