（A）孔清洁调整处理
1．问题：基板进行孔清洁处理时带出的泡沫过多，导致下工序槽液被沾污。
原因：
（1）孔清洁调整液被基板带出过多
（2）后续工序清洁不够
（3）槽液配制出错
解决方法：
（1）保持基板在槽上方停留一定的时间，使槽液滴回槽中。
（2）检查水量是否达到工艺要求。
（3）严格按照工艺要求与操作细则规定进行配制。
2.问题：槽液出现固体颗料
原因：
基板表面上的固体粒子无法溶于非整合性的槽液中
解决方法：
A.采用间歇过滤方法。
B.去毛刺时首先进行清洗或蒸汽清洗。
3.问题：指纹或尘埃未除尽
原因：
（1）配制溶液或添加药品有错
（2）温度过低
解决方法：
（1）重配或添加时应严格按照工艺规定执行。
（2）检测槽液温度应在工艺规定的范围内。