- 线路板板面表面处理：水平喷锡SMOBC&HAL简介
- 喷锡(SMOBCHAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点； 喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡； 喷锡...
- 发表于：2008-04-17 05:01:03 点击：49 评论：0
- FPC溢胶的有效处理方法
- 前两天我们生产制作时，发生二百多片板层压后都是孔环溢胶的问题，焊盘 0.8 的溢胶量后只有 0.3 了 , 实在做不下去了，追查了原因，是因为钻孔产生毛刺而造成的，现在只有想办法处理这些产品了。 我们先过一遍磨板机，看清板子的溢胶情况。选了十片严重的板拿来做试板...
- 发表于：2008-03-22 04:04:09 点击：135 评论：0
- 柔性电路板FPC的结构、工艺及设计
- 随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有...
- 发表于：2008-03-21 01:39:45 点击：304 评论：0
- 电路板加工用CNC钻机和锣机测量钻轴偏转
- 钻轴偏转问题可以成为隐藏的质量问题、对位问题和在制造可靠性PCB时废品率过高问题。钻轴径向偏转是在nose处钻轴产生的变动度。轴向偏转是测量在旋转轴垂直方向的偏隙。读数由总体标示偏转值（TIR）代表，即最大正方向与最大负方向之间的距离。钻轴可以动态（钻速时）...
- 发表于：2008-03-20 08:28:15 点击：140 评论：0
- 电路板金相切片制作常见问题对策
- 问1 ： 树脂胶的固化时间长短与哪些因素有关？ 答 ：（1）依照供应商建议的配方比例调配树脂胶混合体是非常重要的。对于冷埋树脂系列来讲，提高树脂粉末的体积可以缩短固化时间；对于水晶胶系列来讲，首先将促进剂和树脂充分搅拌均匀非常重要，然后适当提高固化剂的体...
- 发表于：2008-03-13 05:31:55 点击：58 评论：0
- 钻孔用垫板的作用介绍
- 酚醛树脂积层板，用途为PCB 钻孔用垫板及绝缘、模治具用电木板。垫板与电木板同样具有耐高温及抗变度等特性，平整度高，可使用于高阶的PCB钻孔技术上，其原理是利用加工纸(绝缘纸)浸在酚醛树脂中，经由热压机压合而成，为一板状层压制品。其中垫板部分的主要产品分为上...
- 发表于：2008-03-12 06:24:52 点击：101 评论：0
- PCB电镀镍工艺介绍及故障原因与排除
- 1、作用与特性 PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时...
- 发表于：2008-02-19 04:34:09 点击：119 评论：0
- PCB行业中关于RoHS指令有害物质检测方法
- 要求2006年7月1日开始，电子电气设备中禁止使用铅、汞、六价铬、镉和多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）；其中镉限量指标 100PPm（0.01％），另五种限量l000ppm（0.1％）。企业出口欧盟的产品都需符合以上的限量要求，并且要展示相应的证明文件，不符合要求的产品将...
- 发表于：2007-12-03 03:16:05 点击：500 评论：0
- 通过工艺优化消除PCB沉银层缺陷
- 摘要：沉银工艺已经成为印制线路板主要的最终表面处理方式之一。随着它的成功应用,在PWB制造厂商和装配厂商中得到了相当多的有关使用性能的信息。由于先进高密度互联技术的线路板对低缺陷率的严格要求,我们对亚洲主要的使用厂商进行了为期一年(到2005年7月为止)的调查...
- 发表于：2007-12-03 03:12:23 点击：401 评论：0
- 利用激光对高密度柔性线路板进行加工处理
- 柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对柔性线路板的需求正逐年增加。本文针对柔性线路板材料的特殊性质，介绍利用激光加工高密度柔性线路板以及进行微过孔钻孔时需要重点考虑的一些问题。 高密度柔性线路板是整个柔性线路板的一个部份，一般定...
- 发表于：2001-09-19 03:15:53 点击：97 评论：0
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