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总期刊数：第 1 期
上架日期：2005-12-09
语言类型：简体中文
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本期目录：
[每周新闻]
[台湾]PCB厂冲劲足 本月营收将攀高峰
[美国]十一月ECA月指数轻微下跌 明年展望利好
[中国]中国大陆现成为台湾最大的出口市场
[中国]联想把重心放在手机上
[日本展会]2006日本国际电子元器件展
[科技]Sokymat研发使用玻璃标签跟踪印刷电路板
[技术文章]
[制造技术]锡须的产生原因和预防措施
[原材料]覆铜板的材料组成结构分析
[线路设计]精密Pitch FPC设计涨缩控制要点
[电路设计]数字射频技术对手机电路设计带来的影响
[EDA软件]Protel最新版本AD 6.0 功能介绍
[测试技术]非接触式检测方式的发展
[资料下载]
[制造技术]化学镍初期和末期反应速度的管理方法
[CAM软件]Genesis2000 ERF 参数设置电子教材
[制造技术]FPC压合过程溢胶改善对策
[电路设计]FPC柔性板设计手册
